寰宇视讯2025年08月29日 11:17消息，台积电加速1.4nm工艺研发，新厂10月动工，投资1.2~1.5万亿新台币。
8月29日，经济日报昨日（8月28日）发表文章指出，台积电计划筹建1.4纳米先进制程的新工厂，预计将于10月启动建设，项目总投资额为1.2至1.5万亿新台币（约合2807.39亿至3509.24亿元人民币），首期将建设两座厂房，目标在2028年实现量产，未来有望进一步推进至1纳米制程。
据消息透露，台积电已开始陆续通知施工团队、水泥供应商以及厂务工程商，并加快推进相关招标流程。根据台积电的规划，将在中科园区内建设F25半导体工厂，计划设立四座厂房。 从目前的动向来看，台积电在扩大产能方面的步伐明显加快，显示出其对全球半导体市场需求持续增长的坚定信心。F25工厂的建设不仅将进一步巩固台积电在先进制程领域的领先地位，也将为当地带来大量就业机会和技术溢出效应。这一举措也反映出台湾在高端制造产业链中的关键角色，未来其在全球供应链中的重要性或将进一步提升。
首座厂房预计将于2027年底开始试产，2028年下半年进入量产阶段，有望带动营收突破5000亿新台币。第一期将建设两座采用1.4nm制程的工厂，第二期则可能升级至A10（1nm）制程。
另有消息指出，新竹宝山二期的台积电Fab20二厂将调整为1.4nm制程及研发用途，三厂则规划为1nm制程，四厂不排除布局0.7nm的可能性。台积电已通知供应商开始准备1.4nm所需的设备，并计划在宝山第二厂设置试产线，显示出该技术推进进展顺利。
