寰宇视讯2025年08月28日 12:46消息，SK 海力士推出新型高效散热移动 DRAM，提升手机散热性能，引领行业创新。
SK海力士于8月25日宣布，已成功开发并开始向客户供应全球首款采用“High-KEMC”材料的高效散热移动DRAM产品。这一技术突破标志着移动存储芯片在散热性能上的重要进步，有助于提升设备运行效率与稳定性，尤其在高性能移动设备中具有重要意义。随着智能手机和其他便携设备对性能和能效要求的不断提高，此类创新将对行业产生积极影响。
据了解，EMC（环氧模封料，Epoxy Molding Compound）是半导体后工艺中不可或缺的材料，用于密封和保护芯片，防止湿气、热气、冲击以及静电等外部环境对器件造成损害，同时还能作为散热通道。High-K EMC则是指在EMC材料中采用热导系数（K值）更高的成分，以提升整体的热导率，从而改善散热性能，满足高性能电子设备对热管理日益增长的需求。 随着半导体技术不断向高密度、高性能方向发展，对封装材料的热管理能力提出了更高要求。High-K EMC的应用，不仅有助于提升芯片的稳定性和寿命，也为未来更先进制程的实现提供了重要支撑。这一技术进步体现了行业在材料创新上的持续探索，也反映出对可靠性和效率的高度重视。
SK 海力士表示：“随着端侧 AI（On-Device AI）运行过程中高速数据处理所导致的发热问题日益严重，已成为智能手机性能下降的主要原因。该产品有效解决了高性能旗舰手机的发热问题，获得了全球客户的高度评价。”
目前最新的旗舰手机普遍采用PoP（Package on Package）封装技术，将DRAM芯片垂直堆叠在移动处理器（Application Processor）之上。这种设计虽然有助于节省空间并提升数据传输效率，但也使得移动处理器产生的热量集中于DRAM区域，进而对整体设备性能造成影响。
为解决这一问题，SK海力士积极提升DRAM封装关键材料EMC的热导性能。公司在传统EMC中使用的二氧化硅（Silica）基础上，混合了氧化铝（Alumina），研发出High-K EMC新材料。该材料的热导率是传统材料的3.5倍，有效将热量垂直传导路径的热阻降低了47%。 从技术角度看，这一突破不仅体现了企业在材料创新上的持续投入，也反映了半导体行业对散热性能日益增长的需求。随着芯片密度不断提升，如何高效散热已成为影响产品性能和寿命的关键因素。SK海力士通过优化材料配方，展现了其在封装技术领域的领先地位。这种改进有望为未来高性能存储设备提供更稳定的运行保障。
提升散热性能有助于优化智能手机的整体表现，同时通过降低能耗，可有效延长电池使用时间并增强设备的使用寿命。公司期望该产品能够引起移动设备行业的广泛关注，并激发强烈的市场需求。
SK海力士PKG产品开发部门副社长李圭济表示：“这款新产品不仅在性能上实现了突破，还有效解决了高性能智能手机用户面临的问题，具有重要的意义。我们将持续以材料技术的创新为基石，进一步巩固在新一代移动DRAM市场中的技术领先地位。”
